美光科技盘前续涨1.8% 在新加坡投资约70亿美元扩大先进封装产能
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美光科技(MU.US)美股盘前继续上涨1.8%，该股近日录得4连涨行情，区间涨幅高达21%。消息上，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂于1月8日破土动工，这是新加坡第一家同类工厂。新工厂计划于2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。美光在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元(95亿新元)。(格隆汇)
